在早期，高端通用芯片作為“核高基”專項之一，還有國家863計劃等重大政策的扶持，大量的政府資金涌入半導體產業。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

 

這些公司多多少少都曾嘗試過自主研發上，但研發進展非常緩慢。在863、973、知識創新工程、自然科學基金以及核高基重大專項等資金的大力扶持下，中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年才轉型成立公司，該計算所研制的CPU的樣品才完成產品化，但是目前龍芯的商用化進展并不大。

 

在商用化方面，華為海思、展訊等企業得到架構授權，快速投入設計研發，獲得了較為明顯的進展。2013年，華為獲得了ARM的架構授權，有權對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。很快華為就陸續推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產品，并在處理器架構中加入了自己的技術創新。盡管是否應當自主研發架構仍在業界存在爭議，但與十年前一款商業化應用的系統芯片都沒有相比，現在的成績已經是零的突破。

 

但是在一些核心關鍵領域，中國廠商長期缺席。一方面，中國廠商固守自己市場，不敢輕易突破。一位展訊工作人員透露其產品從基帶起家，一直沒有接觸高通核心專利，所以就長期未能支持CDMA制式，至于與通信相關聯的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠商市場工作人員表示，半導體細分太細，于是就選擇了自己能力半徑覆蓋的領域，無心與他廠商爭奪市場。

 

還有一個重要原因是，中國半導體產業人才緊缺，以及大家對完全自主和“拿來主義”爭議不休，嚴重影響了產業發展的進度。分析師表示，已經投入幾十年的研發都沒有結果，短時間內想要突破并沒有那么容易。

 

以上種種原因導致中國半導體產業一直處于“大而不強”的狀態，中國半導體產業更多集中在后端工藝，通過砸錢就會有收獲，但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如FPGA、射頻、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中，產業需求基本來自進口。

本文關鍵詞：FPGA   存儲芯片

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